智能BGA芯片拆除机,主板ic芯片PCB板全自动手机维修打磨机

产品特点：拆除机设定打磨程序简单，只需要设定IC的长宽厚即可生成相应IC的程序，同时机器还可以通过平面度检测功能检测芯片四个角以及中心位置的平面度数据，产生的程序可以根据检测的平面度数据进行打磨，与此同时拆除机的高清摄像头配合高清显示屏能够实时观察打磨状态，使得打磨监控更加方便快捷。
　　内置传感器：全自动芯片校平检测，分析并生成曲面打磨数据，解决因主板变形而产生打磨不完整问题，主板不平一样打!
　　自动对刀：更换铣刀后*重新对刀，解决手动对刀产生的误差以及繁琐的操作，节省时间!
　　智能SD卡：随机配送SD卡，包含全系列IC原点位置，芯片尺寸厚度等打磨参数，方便打磨参考，购机微调参数即可打磨，免费打磨数据更新!
　　深度检测功能：深度检测模式，便于打磨到对应的位置，做到心中有数不会出现一刀直接打坏主板情况，可靠性和功率更高!
　　高清摄像头：可手动对焦，可实时观察打磨IC状态，打磨完成后能清晰得观察打磨效果方便快捷!
　　高精度模板：全系列主板IC原件均可以打磨，支持后续无限升级模具解决因市场调配线路板产品更替需求!